神枪手、训练尖子、三好标兵……交大“兵哥哥”真的可！

上海交通大学“三好学生标兵”

林可，是材料科学与工程学院2019级硕士生，本科曾服役于某部队，担任战士，连队文书，先后参加部队改革、千里移防、濒海驻训、年度比武考核、演习保障等重大活动。曾获全师自动步枪射击第二名，师训练尖子，旅优秀义务兵，嘉奖等荣誉。先后参加重点领域多个项目，发表多篇高水平期刊论文，获评研究生国家奖学金。入伍前担任院学生会秘书部部长，军训小班长，退伍后加入交大戎耀，担任学校军训教官，硕士班长，校学联常任代表，曾获上海市优秀毕业生，校三好学生，优秀学生干部。疫情期间，第一时间参与家乡湖北宜昌疫情防控，志愿服务时间超80小时，被乡政府评为“乡梓贤士”“最美志愿者”。

“是男人就应该担负起保卫祖国和家人的责任！”《真正男子汉》的一句话触及到林可内心深处，哪有什么岁月静好，只是一群最可爱的人为我们负重前行。满腔热血再也绷不住了，2016年，他携笔从戎，决心做一名军政双优的尖兵！

他不怕苦不怕累，终成连队“神枪手”。新兵日常练习据枪，战友坚持10分钟，他就要坚持15分钟，激光模拟射击战友打45环，而他就要打到50环，3个月的高强度训练，他的射击成绩稳步提升，最终他代表连队参加全师比武，以10发命中96环创连队记录的成绩获得自动步枪精度射击全师第二名，被司令部评为“训练尖子”。

2017年部队调整改革，他转岗担任连队文书，手中虽握的不是专业武器，但小小鼠标却直接指挥着“战场”。一年内，累计准确高效处理文电命令上万条、接打电话几千余次、填写连队“七本、五簿、三表、一册”近八万字，整理归档连队军事，政治，装备类资料数百余页，迎接东部战区陆军、集团军，旅等安全保密检查近数十次，工作繁忙时经常会出现边接打电话边打字边回答连长问话的场景，熬夜至凌晨更是常事。正是这样的历练，他的办事效率，工作水平快速提升，逐渐成为连长指导员口中“绝对靠谱的文书”，也获得了营首长的肯定，被评为“优秀义务兵”并记嘉奖一次。

近年来，集成电路产业获得诸多关注。尽管这个过程异常艰难，他却毅然决定投入相关领域的研究。

本科毕设期间，3个月，60余个样品，500余张电镜照片，功夫不负有心人，他归纳出芯片封装微凸点多孔Cu3Sn形成必要条件并总结出孔洞形成机理和生长模型，毕业论文被学院评为 “优秀本科生毕业论文”。毕业后，林可选择继续在电子材料与技术研究所从事相关研究，首次提出高温高湿储存下基于浅表层大角度晶界的微凸点锡须生长机理，并推导出压力-湿热条件下微凸点锡须生长速率理论公式。此外，他还利用软性underfill材料硅脂有效缓解高温高湿条件下锡须的生长，有望推广到芯片封装产品。硕士期间，他以第一作者发表多篇高水平期刊论文，获评研究生国家奖学金。

为进一步了解芯片封装产业，暑假期间他前往相关工程部门实习，完成了FCBGA热阻参数仿真，FCCSP封装基板设计。此外，查阅文献，专利200余篇，撰写了“SiP异构集成方案”，“集成式调压模块（IVR）封装方案”，“光电芯片封装方案”3项调研报告，形成PPT资料近80余页，文字资料1万余字，获得项目组长高度认可。

真材实料，交大荣耀

汲取榜样力量，锐意进取，超越自我

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