牛气！你学长的企业上市了……

山东天岳先进科技股份有限公司主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，而碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料。目前，碳化硅半导体要应用于以 5G 通信、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域等均具有明确且可观的市场前景。

我国“十二五”、“十三五”及“十四五”规划均已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。

在此背景下，山东天岳作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，成为了国家 863 计划新材料技术领域中导电型碳化硅衬底相关研究课题和《2013 年新材料研发及产业化专项项目》中导电型碳化硅衬底相关项目的牵头单位之一，已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。

经过十余年的技术发展，目前山东天岳已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

截至2021年6月，公司拥有授权专利332项，其中境内发明专利 86项，境外发明专利3项。通过数千次的研发及工程化试验，公司核心技术不断创新，所制产品已达到国内领先、国际先进水平。